◆業務内容
以下のような業務システムの設計・開発・保守に携わっていただきます。
これまでの経験・志向を考慮し、プロジェクトにアサインいたします。
【具体的なプロジェクト例】
・金融・医療系システム開発
・通信系：国の研究開発やシミュレーション案件の一部開発
・公共系：施設予約管理システムの開発
・IoT：電子錠のカスタマーサポートシステム
・インフラ：AWS／Azure環境での保守案件
・ローコード・Webベースの業務システム開発

※案件は3名〜20名程度のチーム体制が中心。
※プロジェクト期間は6ヶ月〜2年程度まで多岐に渡ります。

【補足】
現在は特に「医療系」の案件が多く、医療現場の業務改善に貢献するプロジェクトが増加中。
案件の約6割は外部企業、4割は構造計画研究所グループ内の取引先で、安定性と多様性を兼ね備えています。
インフラ系の業務は比較的少なく、フロントエンド・バックエンドの開発業務が中心。
VB.NETやC#、Java、PHPなど幅広い開発環境に携われるほか、クラウド（AWS/Azure）環境での構築・保守や、ローコード開発などにも挑戦できます。

◆使用技術・環境
言語： VB.NET、VBA、C++、C#、Excel VBA、Ruby on Rails、Java、PHP
DB： SQL Server、Access、PostgreSQL（Azure）、MySQL（AWS）
ソース管理： Git、SVN

◆このポジションの魅力
【東京など首都圏の受託案件が中心】
地方にいながら全国レベルの案件に関われる
【1人1案件体制でのスケジュール調整】
無理な負荷なく、自主性を尊重する働き方が可能
【フルスタック志向にも対応】
フロントエンド、バックエンド、ローコード開発など幅広く経験できます
【マネジメント or スペシャリスト、どちらもOK】
半年〜1年でPL／育成担当をお任せしたいと考えていますが、現場志向のキャリアも歓迎しています

＊ＬＳＩ設計業務に係る設計支援業務
・各種サーバーの構築・運用保守。
・ネットワーク装置の運用管理。
・社内Ｗｅｂシステムの運用管理。
・Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ３６５の運用管理。
・ＰＣの運用管理。

光半導体開発技術者
・光半導体デバイス製品開発、パッケージ設計開発
・光半導体プロセス技術開発、製品評価技術
・光通信用レーザーダイオード設計開発、パッケージ設計

半導体生産設備技術者
・半導体製造設備（機械、電気）設計（ソフト含む）

LSIの設計（レイアウト設計）

＊ＬＳＩ設計業務に係る設計支援業務
・各種サーバーの構築・運用保守。
・ネットワーク装置の運用管理。
・社内Ｗｅｂシステムの運用管理。
・Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ３６５の運用管理。
・ＰＣの運用管理。

LSIの設計（レイアウト設計）

LSIの設計（回路設計・レイアウト設計・評価プログラム設計）

【職務内容】
IoTシステム機器、産業機器、民生機器、車載機器等を対象とした開発業務
（下記いずれかの業務対応を想定）
　・仕様検討、システム設計業務
　・コーディング、評価（単体・システム）業務
　・プロジェクトリーダー（PL）業務

【必要とする業務経験・能力】
（必須）
　・プログラム言語(C、C++）経験3年以上
　・PL業務の場合はリーダー

（歓迎）※組込ソフトウェア開発
　・顔認識・顔認証システム
　・画像処理・映像処理　（スマートカメラ、その他映像機器）
　・通信機器
　・各種OSの理解

【職務内容】
MCU、FPGAを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務
（プロジェクトリーダー業務にも対応いただく場合有り）
・IoTシステム開発、画像処理、映像処理、通信等の組込みシステム開発
・顧客折衝、仕様書作成、回路設計、AW設計 または 外注指示、基板の動作チェック

【必要する業務経験・能力】
（必須）
　・組込み回路設計経験3年以上

（歓迎）
　・OrCAD使用経験
　・アートワーク設計経験
　・OpAmp等の使用したAnalog設計を SPICE にて対応した経験
　・MCU又はFPGAを使ったシステムの回路設計経験